PCB微電子：激光焊后怎么檢測質量？

隨著5G建設的持續推進，精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展，而這些領域都涵蓋了PCB電路板的應用。在這些微電子行業的不斷發展同時，我們會發現電子元器件的制造逐漸微型化、輕薄化，對精度的要求也越來越高，而激光焊接作為微電子行業較常用的加工技術，這勢必對PCB電路板的焊接程度提出越來越高的要求。

PCB電路板焊接之后的檢查對企業對客戶來說都至關重要，尤其是不少企業對電子產品要求嚴格，如果不做檢查的話，很容易出現性能故障，影響產品銷量，也影響企業形象和口碑。深圳紫宸激光生產的激光焊接設備效率快，焊接良率高，具有焊后檢測功能，可以滿足企業的焊接加工及焊后檢測需求。那么，PCB電路板焊接后怎么檢測質量呢？下面紫宸激光分享了幾個常用的檢測方法。

一、PCB三角測量法

什么是三角測量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經開發利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結果也會有所不同。本質上來說，都是通過光擴散性原理對物體進行檢驗，這種方法是較合適的，也是較有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產需求。

二、光反射分布測量法

這種方法主要是利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內入射光，在上方設置TV攝像，然后對其進行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道PCB焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。

三、變換角度進行攝像檢查

PCB焊接后怎么檢測？采用這種方法檢測PCB焊接后的質量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。

四、焦點檢出利用法

對于一些高密度的電路板，經過PCB焊接之后，上述三種方法很難檢測出較終的結果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表面的高度，實現高精度檢測法，同時設置10個焦點面檢測器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。如果是通過微細激光束照射對象方法去檢測，只要在Z方向上錯開配置的10個具體針孔，就能成功檢測出0．3mm的節距引線裝置。