PCB板直插式元器件的錫絲激光焊接應(yīng)用

近年來中國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，帶動電子元器件產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁發(fā)展。中國許多門類的電子元器件產(chǎn)量已穩(wěn)居全球**位，電子元器件行業(yè)在國際市場上占據(jù)很重要的地位。中國已經(jīng)成為揚(yáng)聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導(dǎo)體分立器件等電子元器件的世界生產(chǎn)基地。同時，國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展給上游電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場應(yīng)用前景。汽車電子、PDA、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、機(jī)頂盒等產(chǎn)品的迅速啟動及飛速發(fā)展，極大地帶動中國電子元器件市場的發(fā)展。在通訊類產(chǎn)品中，移動通信、光通信網(wǎng)絡(luò)，普通電話等都需要大量的元器件。另外，計算機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的需求依然強(qiáng)勁，這些都將成為中國電子元器件市場發(fā)展的動力。

電子元器件封裝包括哪些?

所謂電子元器件的封裝，就是電子元器件的外觀形式，電子元器件有很多種，按照元件封裝形式可以分為兩大類：插針式元件封裝（THT）和表面安裝式封裝（SMT）。下面由深圳紫宸激光介紹一下插針式電子元件與PCB板的錫絲激光焊接應(yīng)用。

所謂插針式電子元器件，就是元件的引腳是一根導(dǎo)線，安裝元件時該導(dǎo)線必須通過焊盤穿過電路板焊接固定。所以在電路板上，該元器件的引腳要有焊盤，焊盤必須鉆一個能夠穿過引腳的孔（從頂層鉆通到底層），其中焊盤屬性中的layer板層屬性必須設(shè)為multi Layer。

如果你有機(jī)會拿起一片電路板，稍微觀察一下會發(fā)現(xiàn)這電路板上有著許多較大小小的孔洞，把它拿起來對著天花板上的電燈看，還會發(fā)現(xiàn)許多密密麻麻的小孔，而這些孔洞基本都是來焊接插針式電子元件的，每個孔洞都是有其目的而被設(shè)計出來的，而在插針式電子元器件的加工生產(chǎn)中，錫絲焊接工藝的應(yīng)用較為大量。

PCB板上直插式元器件的錫絲焊接工藝

PCB直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接。為實(shí)現(xiàn)PCB板上直插式電子元器件的自動化高效生產(chǎn)，深圳紫宸激光提供一種快速高效的錫絲激光焊接系統(tǒng)。焊接前，須先將PCB板上直插式元器件用專屬治具將其固定，然后將治具一起放到激光自動焊錫機(jī)工作臺，由機(jī)械運(yùn)動輸送到焊接位置，通過錫絲激光焊錫機(jī)的CCD定位系統(tǒng)，捕捉電子元器件過孔引腳的焊盤，自動送錫絲焊接系統(tǒng)接收到焊點(diǎn)位置信號后，將錫絲自動送到焊盤位置直接出激光完成焊接。

整個焊接過程一氣呵成，相比于傳統(tǒng)的電烙鐵焊接，錫絲激光焊錫過程無錫渣、錫珠等殘留，焊點(diǎn)圓潤飽滿無拉尖，效率快、良率高；且對穿孔焊盤插接件的焊接，焊后透錫率高達(dá)100%。生產(chǎn)過程無特殊耗材，自動化程度高，可搭配智能模塊。

錫絲激光焊錫機(jī)在直插式元器件的應(yīng)用優(yōu)勢

1、降低加工成本

PCB板上直插式元器件的焊接是將各種預(yù)先制作好的結(jié)構(gòu)，通過焊接方式進(jìn)行組合裝配，現(xiàn)代激光焊接技術(shù)可以有效的減少焊點(diǎn)數(shù)量、優(yōu)化材料用量、降低耗材、降低成本等。

2、提高生產(chǎn)效率

激光焊錫可以實(shí)現(xiàn)電腦或者數(shù)位控制，定位精細(xì)，焊接速度快，焊接速度每分鐘能達(dá)到數(shù)十米，有助于直接縮短加工與制造周期，提高生產(chǎn)效率；

3、焊接質(zhì)量高，減少不必要的裝飾

激光束可以實(shí)現(xiàn)對很小范圍部件的焊接，焊接后PCB板上直插式元器件整體貼合圓潤，表面光滑整齊，整體有質(zhì)感。

4、減少機(jī)具損耗和形變影響

激光焊錫技術(shù)不同于一般接觸式焊接方法，在應(yīng)用激光焊錫技術(shù)的過程中不需要使用電極，對機(jī)具的損耗和形變影響非常少，能夠?qū)崛肓亢艽笙薅鹊慕档停档鸵驘醾鲗?dǎo)產(chǎn)生的不利影響發(fā)生率。