紫宸三大激光焊錫技術(shù)亮相2025光博會，引領(lǐng)精密制造新風(fēng)向

第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于9月10-12日在深圳國際會展中心隆重舉行。本屆展會匯聚了來自全球超30個國家和地區(qū)的超3800家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，吸引超過13萬專業(yè)觀眾。作為激光焊錫領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)，紫宸激光在本次盛會上全面展示了其領(lǐng)先的激光焊錫技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。

01 三大硬核技術(shù)

紫宸激光在此次展會上展示了其三大核心激光焊錫技術(shù)，突顯了公司在精密制造領(lǐng)域的實力。

激光錫絲焊接技術(shù)采用高精度伺服送絲系統(tǒng)，支持0.5-1.5mm錫絲動態(tài)控制，結(jié)合六軸機(jī)械臂完成復(fù)雜軌跡焊接，使單點周期縮短至1秒，效率提升40%以上。

激光錫膏焊接技術(shù)專為光模塊封裝設(shè)計，支持0.12mm超微焊盤間距，通過聚焦局部加熱技術(shù)，僅對焊點快速升溫，減少熱影響區(qū)，保障元器件的可靠性。

激光錫球焊接技術(shù)則采用全自動送球系統(tǒng)與高精度CCD視覺定位技術(shù)，兼容0.06-2.0mm多尺寸錫球，實現(xiàn)微米級精密焊接。

02 應(yīng)用場景廣泛

紫宸激光的設(shè)備在多個高端制造領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。在5G基站制造中，紫宸設(shè)備完成了射頻芯片與PCB板的高密度焊接；在光通信模塊封裝領(lǐng)域，針對800G光模塊的COB封裝，紫宸的激光局部加熱技術(shù)將光纖與芯片的對位偏差控制在0.1mm內(nèi)；消費電子微型化領(lǐng)域，其CCD視覺定位精度達(dá)±20μm，可完成0.1mm pitch的BGA芯片焊接，滿足智能手機(jī)、AR眼鏡等設(shè)備的主板焊接需求。

03 技術(shù)優(yōu)勢明顯

相比傳統(tǒng)加工方式，激光焊接技術(shù)具有高效率、高精度、低能耗、材料變形小、易控制等優(yōu)點，更加順應(yīng)智能制造、精密制造的大潮流，契合新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展要求。紫宸激光設(shè)備配備了智能溫控系統(tǒng)，采用紅外實時測溫與閉環(huán)反饋系統(tǒng)，將焊點溫度波動控制在±5℃以內(nèi)，避免了高溫?fù)p傷敏感元器件。

公司還擁有50項專利技術(shù)和36項軟著，最近又取得了一項名為“一種球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接方法及相關(guān)設(shè)備”的專利，展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新能力。

04 市場前景廣闊

隨著全球智能制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，激光焊接技術(shù)正在3C、汽車、航空航天、新能源等多個領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。紫宸激光作為國內(nèi)激光錫焊技術(shù)領(lǐng)域從事最早的企業(yè)之一，其技術(shù)已批量應(yīng)用于昂納、光迅等企業(yè)的5G光模塊產(chǎn)線。

公司不僅在國內(nèi)市場表現(xiàn)出色，還積極拓展海外市場。此前參加亞洲光電博覽會時，紫宸激光就與來自新加坡、印度、馬來西亞等地的企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)探討了多項合作意向，尤其在光通信器件和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

結(jié)語

紫宸激光的展位吸引了國內(nèi)外眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注和交流，現(xiàn)場咨詢和洽談氣氛熱烈。其技術(shù)團(tuán)隊為觀眾詳細(xì)講解了激光焊錫技術(shù)的最新進(jìn)展和應(yīng)用案例，幫助客戶解決實際生產(chǎn)中的焊接難題。

隨著全球智能制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，激光焊接技術(shù)憑借其高精度、高效率、低熱影響等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于3C、汽車、航空航天、新能源等多個領(lǐng)域。紫宸激光表示，將繼續(xù)深耕激光焊錫機(jī)技術(shù)，為全球制造業(yè)提供更加高效、精密、智能的焊接解決方案，助力中國智造走向世界。