光通訊40G模塊FPC與PCBA焊接應用案例

隨著信號傳輸速率被提升至40G，光模塊設計對于FPC與PCBA的布線要求日趨嚴苛，光模塊FPC與PCBA激光焊錫工藝日益成熟。光通訊40G模塊光學器件和FPC與PCBA的焊接技術在自動化焊接中取得了較快的發展。目前，市場上光通訊模塊自動焊接技術主要以錫膏激光焊接為主，焊接精度高，效率快，自動化程度高。

紫宸激光為40光通訊模塊行業客戶打樣服務，客戶寄樣到公司后，使用樣機錫膏自動激光焊錫機為客戶現場展示制造工藝，客戶樣品40G模塊FPC與PCBA焊接效果展示如下：

客戶須知：

1、激光焊錫的對象(圖片、樣品或者圖紙)，我們需要對其進行評估，如果評估不到位對后期設備投入生產帶來一定的影響。

2、客戶對激光自動焊錫機的成本預算和效率要求，我們的銷售工程師會根據客戶的效率要求制定出一套適合客戶的方案，并且會根據客戶的預算做調整。但是，效率與價格不可兼得，一分錢一分貨，價格低回報也不會高。

3、同步帶引起的問題--激光自動焊錫機在工作過程中會根據我們設定的運動軌跡去工作，所以在頻繁往復長期運行的過程中，同步帶在一定程度上會發生磨損。