FPC行業錫膏激光焊接解決方案

FPC是近幾年來發展蕞快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置。這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰，激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實可靠的加工保障。

fpc柔性線路板激光焊錫方案

由于激光焊接加工技術與傳統加工工藝相比有著許多無可比擬的優越性，所以激光焊接加工技術已得到了越來越大量的應用。其獨特的優點為：可局部加熱，元件不易產生熱損傷；非接觸式加熱;重復操作穩定性佳；加工靈活性好；易實現多工位裝置自動化等。

紫宸激光在FPC軟板焊接工藝中導入激光錫焊加工方式,并研究激光錫焊加工的穩定性、對于電性導通的影響以及適當的軟板設計參數，使用新的激光焊接方式,來取代原本的接觸式加熱焊接，以提升FPC軟板焊接的效率與品質。

fpc軟板激光自動焊接機

紫宸激光研發的激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；通過多年對激光錫焊的理解和焊接工藝深研摸索，自主開發的激光錫焊軟件，支持導入多種格式文件。PID在線溫度調節反饋系統，能控制恒溫焊接，焊接良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可單獨式加工。有以下特點：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸工作平臺（可選配），可應接復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，實現加工精度和自動化生產。

4.溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，實現焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,解決了行業內多光路重合難題并不用復雜調試。

6.焊接的焊點直徑小達0.2mm，單個焊點的焊接時間短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應多種器件的焊接，應用廣。

應用案例

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