軟硬結合電路板激光焊接應用方案

PCB、FPC電路板激光焊錫前景

電路板可分為PCB電路板和FPC線路板，是電子信息產品的基礎，因其使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。因此電路板的應用領域幾乎涉及所有的電子產品，包括通信及相關設備、計算機及相關設備、電子消費品、汽車電子、航天電子等行業。在信息化、數字化的發展趨勢驅動下，PCB 產業有著廣闊的市場空間和良好的發展前景。

近幾十年來，集成電路技術和電子信息產品日新月異的發展也帶動著電路板技術不斷進步，電路板從單面逐漸發展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產品需要密度更高、性能更穩定的電路板，因此，高密度化和高性能化是未來電路板技術發展的方向。隨著PCB/FPC電路板朝著精細化方向發展，激光焊錫在軟硬結合板的應用也在不斷增加。

激光自動焊錫方案

激光錫焊即是以激光為熱源的錫焊技術，利用激光束優良的方向性和高功率密度的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域，利用激光束直接照射焊接部位,焊接部位(元器件引線和釬料)吸收光能并轉化為熱能,溫度急劇上升到焊接溫度,導致釬料熔化,激光加熱停止后,焊接部位迅速冷卻,釬料凝固,從而形成可靠的焊接接頭。

深圳紫宸激光電路板行業的錫焊方案可分為錫絲激光填充、錫膏點錫和錫球噴射三種激光錫焊工藝，設備采用全模塊化搭配，功能豐富，操作簡單，可直接對接自動化產線，實現單機或聯機作業，提高設備通用性、便捷性，節約制造成本，提升設備全壽命性價比。

設備推薦

      錫絲激光自動焊錫機                                 錫膏激光自動焊接機                                   產線化激光錫焊機

激光焊錫加工流程：

人工上料→啟動按鈕→氣缸送料到焊接位→X、Y軸移動至視覺起點位→完成一盤料視覺、激光焊錫→X、Y、Z軸復位，氣缸復位→取下器件→下次氣缸送料焊接循環。

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